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Markt- und Innovationsführer für das Ultraschallmetallschweißen
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Minic-III Compacting
Das Kompaktieren oder auch Endverdichten von Adern ist ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von elektrischen Verbindungen, insbesondere im Schaltschrankbau. Durch die Kompaktierung wird die Leitfähigkeit erhöht und die Sicherheit verbessert. Doch wie kann man die Aderendkompaktierung effizient und zuverlässig durchführen? Die Antwort lautet: Mit der Minic-III Compacting. Die neueste Weiterentwicklung im Bereich der Aderendkompaktierung bietet zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Methoden. Die Minic-III Compacting ist in der Lage, Aluminium- und Kupferleitungen mit einem Querschnittsbereich von bis zu 16mm² und einer Kompaktierlänge von bis zu 20mm zu endkompaktieren. Dabei wird die Ultraschallschweiß-Technologie eingesetzt, die eine hohe Qualität und Langlebigkeit der Verbindungen gewährleistet. Die Minic-III Compacting ist nicht nur leistungsstark, sondern auch einfach zu bedienen. Sie benötigt kein zusätzliches Zubehör. Viele führende Hersteller von Klemmen haben die Minic-III Compacting bereits freigegeben und bestätigen damit den positiven Trend in Richtung der Ultraschallschweiß-Technologie. Wenn Sie also auf der Suche nach einer innovativen und zukunftsorientierten Lösung für die Aderendkompaktierung sind, dann ist die Minic-III Compacting genau das Richtige für Sie. Kontaktieren Sie uns noch heute und erfahren Sie mehr über dieses einzigartige Produkt.
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