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Ultraschall-Schweißtechnologie von Schunk Sonosystems für Leistungskontakte in IGBT-Powermodulen

IGBT Power Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

Kupfer Terminals auf DBC Substrat. Die Teriminals sitzen in einem festen Rahmenmodul und werden so an den Füßchen verschweißt.

Merkmale:

  • Stärke: 0,8 mm, Schweißfläche: 2,5 x 2,5 mm oder
  • Stärke: 1 mm, Schweißfläche: 3,5 x 3,5 mm
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Markt- und Innovationsführer für das Ultraschallmetallschweißen

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Leistungselektronik
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Eine Übersicht unserer Maschinen für Leistungselektronik.

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