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Markt- und Innovationsführer für das Ultraschallmetallschweißen
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Wie bei anderen IGBT Power Modulen werden Kupfer Terminals auf DBC Substrat geschweißt. Die Terminals sitzen in einem festen Kunststoffrahmen und werden so an den Füßchen verschweißt.
Merkmale:
Markt- und Innovationsführer für das Ultraschallmetallschweißen
Eine Übersicht unserer Maschinen für Leistungselektronik.